COB LED svetsmetod

(1) Varmpresssvetsning
Använd värme och tryck för att pressa ihop metalltråden och svetsområdet. Principen är att värma och trycksätta svetsområdet (som AI) för att orsaka plastisk deformation och förstöra oxidskiktet på trycksvetsgränsytan, så att atomerna attraheras till varandra för att uppnå syftet med "bindning". Dessutom, när de två metallgränsytorna är ojämna, kan de övre och nedre metallerna bäddas in i varandra när de värms upp och trycksätts. Denna teknik används vanligtvis för COG-chips på glasplattor.
(2) Ultraljudssvetsning
Ultraljudssvetsning använder energin som genereras av en ultraljudsgenerator. Under induktion av ett ultrahögfrekvent magnetfält expanderar givaren snabbt och drar ihop sig för att producera elastiska vibrationer, vilket får splittern att vibrera därefter. Samtidigt appliceras ett visst tryck på splittern. Därför, under den kombinerade verkan av dessa två krafter, driver splittern AI-tråden att snabbt gnida mot metalliseringsskiktet i det svetsade området, såsom (AI-film), vilket orsakar plastisk deformation av AI-tråden och AI filmytan. Denna deformation förstör också oxidskiktet på gränssnittet av AI-skiktet, så att de två rena metallytorna är i nära kontakt för att uppnå atombindning och därigenom bildar en svets. Det huvudsakliga svetsmaterialet är ett svetshuvud av aluminiumtråd, som vanligtvis är kilformat.
(3) Guldtrådssvetsning
Kulsvetsning är den mest representativa svetstekniken inom trådbindning, eftersom halvledarförpackningsdioder och transistorförpackningar alla använder AU trådkulsvetsning. Den är också lätt att använda, flexibel och har en fast lödfog (lödstyrkan för AU-tråd med en diameter på 25UM är i allmänhet 0.07~0,09N/punkt). Den är också oriktad och svetshastigheten kan vara så hög som 15 punkter/sekund eller mer. Guldtrådssvetsning kallas även varm (tryck) (ultraljud) svetsning. Det huvudsakliga bindningsmaterialet är guld (AU) trådsvetshuvudet är sfäriskt, så det kallas kulsvetsning.